半導(dǎo)體光刻膠中雜質(zhì)元素測定 SOP, 助力光刻膠國產(chǎn)化
“光刻作為集成電路制程中的核心步驟,其過程中的試劑及材料的金屬離子污染會直接導(dǎo)致制程良率降低甚至廢品產(chǎn)生,尤其對于影響最為嚴(yán)重的堿金屬、堿土金屬,管控最為嚴(yán)格。而光刻膠作為光刻制程中的核心材料,其產(chǎn)品品質(zhì)要求逐步提升。金屬離子含量管控需求已從成品逐步發(fā)展到全產(chǎn)業(yè)鏈,尤其對于基礎(chǔ)原料中金屬離子含量的控制,會直接影響后續(xù)工藝和最終成品。”
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