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RIGAKU日本理學(xué)晶圓磁盤分析儀 3650

2025年03月15日 13:54 來源:北崎國際貿(mào)易(北京)有限公司

晶圓/磁盤分析儀 3650

用于薄膜評(píng)估的 X 射線熒光光譜儀

對(duì)各種薄膜的厚度和成分進(jìn)行同步、無損、非接觸分析

這是一種波長色散 X 射線熒光光譜儀 (WD-XRF),可以以非破壞性、非接觸的方式同時(shí)分析最大 ~200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 XYθZ 驅(qū)動(dòng)式樣品臺(tái)(方法)可準(zhǔn)確分析各種金屬膜,避免了衍射線的影響。 使用 4kW 高功率 X 射線管可對(duì)超輕元素進(jìn)行高精度分析,例如 BPSG 薄膜的痕量元素測(cè)量和硼分析。 它還與 C-to-C 傳輸機(jī)器人(可選)兼容。 它配備了 Auto Cal(全自動(dòng)日常檢查和強(qiáng)度校正功能)。


WDA-3650-secondary


WAFER/DISK ANALYZER 3650 規(guī)格

產(chǎn)品名稱WDA-3650 型
技術(shù)同步波長色散 X 射線熒光 (WD-XRF)
用于最大 200 mm 晶圓的多層堆棧的厚度和組成
科技4 kW X 射線發(fā)生器,帶 XYθ 樣品臺(tái),Rh 陽極 WDXRF
主要組件多達(dá) 20 個(gè)通道,固定(?Be 到 ??U),掃描(??Ti 到 ??U)
選擇高靈敏度 AD-Boron 通道,使用 C-to-C 自動(dòng)進(jìn)樣器進(jìn)行自動(dòng)校準(zhǔn)
控制 (PC)內(nèi)部 PC、MS Windows®作系統(tǒng)
本體尺寸1120 (寬) x 1450 (高) x 890 (深) 毫米
質(zhì)量600 kg(身體)
權(quán)力三相 200 VAC 50/60 Hz,30 A 或單相 220-230 VAC 50/60 Hz 40 A


WAFER/DISK ANALYZER 3650 概述

支持痕量元素的濃度和成分分析

與從輕到重的各種元件兼容: 4是~92U

高靈敏度硼檢測(cè)儀 AD-Boron

我們不斷開發(fā)新的光學(xué)系統(tǒng),例如提高硼分析能力,以提高分析的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。 此外,它還配備了恒溫機(jī)構(gòu)和真空度穩(wěn)定機(jī)構(gòu)作為穩(wěn)定的標(biāo)準(zhǔn)

X-Y-theta 驅(qū)動(dòng)平臺(tái)

X-Y-theta 驅(qū)動(dòng)樣品臺(tái)和測(cè)量方向設(shè)置程序可以準(zhǔn)確測(cè)量晶圓整個(gè)表面的薄膜厚度和成分分布。 鐵電薄膜也不受衍射線的影響。

應(yīng)用

半導(dǎo)體器件 BPSG、SiO23N4, ??摻雜多晶硅(B,P,N,As), Wsix, ??Al-Cu, TiW, TiN, TaN, PZT, BST, SBT, ?? Mram, ?? 金屬
薄膜W, Mo, Ti, Co, Co, Ni, Al, Cu, Ir, Pt, Ru,
磁盤CoCrTa, CoCrPt, DLC, NiP,
磁光盤 Tb-FeCo, ??
磁頭 GMR, TMR, ??

各種固定測(cè)角儀

我們根據(jù)薄膜厚度和結(jié)構(gòu)提供最合適的固定測(cè)角儀。 我們還有一個(gè)專用的光學(xué)系統(tǒng),可以在硅晶片上分析 Wsix 薄膜。

全自動(dòng)日常管理功能 AutoCal

儀器必須正確校準(zhǔn)才能獲得準(zhǔn)確的分析值。 為此,必須定期測(cè)量檢查晶圓和 PHA 調(diào)整晶圓作為管理晶圓,以保持設(shè)備處于良好狀態(tài)。 這種日常校準(zhǔn)工作是自動(dòng)化的,減少了作員的工作量。 那就是“AutoCal 功能”。

兼容 C-to-C 自動(dòng)輸送

除了打開的盒式磁帶外,還支持 SMIF POD。 它與 200 mm 或更小的晶圓兼容。 此外,還可以與主機(jī)進(jìn)行 SECS 通信,并支持各種 CIM/FA。

緊湊且節(jié)能的設(shè)計(jì)

主機(jī)的占地面積為 1 m2緊湊的設(shè)計(jì)如下: 通過采用無油變壓器,輔助設(shè)備也非常緊湊,是一種節(jié)能設(shè)計(jì)。


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