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RIGAKU日本理學(xué)晶圓磁盤分析儀 3650
晶圓/磁盤分析儀 3650
用于薄膜評(píng)估的 X 射線熒光光譜儀
對(duì)各種薄膜的厚度和成分進(jìn)行同步、無損、非接觸分析
這是一種波長色散 X 射線熒光光譜儀 （WD-XRF），可以以非破壞性、非接觸的方式同時(shí)分析最大 ~200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 XYθZ 驅(qū)動(dòng)式樣品臺(tái)（方法）可準(zhǔn)確分析各種金屬膜，避免了衍射線的影響。 使用 4kW 高功率 X 射線管可對(duì)超輕元素進(jìn)行高精度分析，例如 BPSG 薄膜的痕量元素測(cè)量和硼分析。 它還與 C-to-C 傳輸機(jī)器人（可選）兼容。 它配備了 Auto Cal（全自動(dòng)日常檢查和強(qiáng)度校正功能）。
WAFER/DISK ANALYZER 3650 規(guī)格
| 產(chǎn)品名稱 | WDA-3650 型 | |
|---|---|---|
| 技術(shù) | 同步波長色散 X 射線熒光 （WD-XRF） | |
| 用 | 用于最大 200 mm 晶圓的多層堆棧的厚度和組成 | |
| 科技 | 4 kW X 射線發(fā)生器，帶 XYθ 樣品臺(tái)，Rh 陽極 WDXRF | |
| 主要組件 | 多達(dá) 20 個(gè)通道，固定（?Be 到 ??U），掃描（??Ti 到 ??U） | |
| 選擇 | 高靈敏度 AD-Boron 通道，使用 C-to-C 自動(dòng)進(jìn)樣器進(jìn)行自動(dòng)校準(zhǔn) | |
| 控制 （PC） | 內(nèi)部 PC、MS Windows®作系統(tǒng) | |
| 本體尺寸 | 1120 （寬） x 1450 （高） x 890 （深） 毫米 | |
| 質(zhì)量 | 600 kg（身體） | |
| 權(quán)力 | 三相 200 VAC 50/60 Hz，30 A 或單相 220-230 VAC 50/60 Hz 40 A | |
WAFER/DISK ANALYZER 3650 概述
支持痕量元素的濃度和成分分析
與從輕到重的各種元件兼容： 4是~92U
高靈敏度硼檢測(cè)儀 AD-Boron
我們不斷開發(fā)新的光學(xué)系統(tǒng)，例如提高硼分析能力，以提高分析的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。 此外，它還配備了恒溫機(jī)構(gòu)和真空度穩(wěn)定機(jī)構(gòu)作為穩(wěn)定的標(biāo)準(zhǔn)
X-Y-theta 驅(qū)動(dòng)平臺(tái)
X-Y-theta 驅(qū)動(dòng)樣品臺(tái)和測(cè)量方向設(shè)置程序可以準(zhǔn)確測(cè)量晶圓整個(gè)表面的薄膜厚度和成分分布。 鐵電薄膜也不受衍射線的影響。
應(yīng)用
半導(dǎo)體器件 BPSG、SiO2四3N4， ??摻雜多晶硅（B，P，N，As）， Wsix， ??Al-Cu， TiW， TiN， TaN， PZT， BST， SBT， ?? Mram， ?? 金屬
薄膜W， Mo， Ti， Co， Co， Ni， Al， Cu， Ir， Pt， Ru，
磁盤CoCrTa， CoCrPt， DLC， NiP，
磁光盤 Tb-FeCo， ??
磁頭 GMR， TMR， ??
各種固定測(cè)角儀
我們根據(jù)薄膜厚度和結(jié)構(gòu)提供最合適的固定測(cè)角儀。 我們還有一個(gè)專用的光學(xué)系統(tǒng)，可以在硅晶片上分析 Wsix 薄膜。
全自動(dòng)日常管理功能 AutoCal
儀器必須正確校準(zhǔn)才能獲得準(zhǔn)確的分析值。 為此，必須定期測(cè)量檢查晶圓和 PHA 調(diào)整晶圓作為管理晶圓，以保持設(shè)備處于良好狀態(tài)。 這種日常校準(zhǔn)工作是自動(dòng)化的，減少了作員的工作量。 那就是“AutoCal 功能”。
兼容 C-to-C 自動(dòng)輸送
除了打開的盒式磁帶外，還支持 SMIF POD。 它與 200 mm 或更小的晶圓兼容。 此外，還可以與主機(jī)進(jìn)行 SECS 通信，并支持各種 CIM/FA。
緊湊且節(jié)能的設(shè)計(jì)
主機(jī)的占地面積為 1 m2緊湊的設(shè)計(jì)如下： 通過采用無油變壓器，輔助設(shè)備也非常緊湊，是一種節(jié)能設(shè)計(jì)。
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